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                                            一种处理PCB电镀中低浓度综合废水的二级除铜工艺

                                            • 一种处理PCB电镀中低浓度综合废水的二级除铜工艺
                                            一种处理PCB电镀中低浓度综合废水的二级除铜工艺
                                            • 产品介绍
                                            • 售后服务

                                            一种处理PCB电镀中低浓度综合废水的二级除铜工艺

                                            专利号:ZL201510321718.5

                                            申请日:2015.06.12

                                            公告(公布)日:2015.09.30

                                            主要技术特点:

                                            ü 处理工艺包括二级除铜过程:第一级除铜去除废水中的水合铜离子,第二级除铜去除络合铜离子

                                            ü 废水提升后,进入pH 调整池,通过泵浦加入碱性药剂将pH 控制在8.5~9,进入快混池、慢混池,一级沉淀后的清水通过泵浦提升进入破络池,加适量硫酸亚铁破络,再将废水 pH 调节至8 ~ 9,过快混池、慢混池、二级沉淀后废水进入pH回调池,进行生化处理,达标排放

                                            ü 有利于消除车间排水的波动对废水处理稳定的影响,可增加对废水调控的手段

                                            ü 节约药剂处理成本,减少系统污泥量,也可相应提高污泥含铜量,有利于资源化回收,稳定排水水质,降低废水处理成本,在现有PCB行业废水处理中有重大推广价值

                                            ü 工艺流程:

                                            第一级:综合废水→pH调节池→快混池→慢混池→一级沉淀池

                                            第二级:一级沉淀池→破络池→pH调节池→快混池→慢混池→二级沉淀池→pH回调池→生化处理/排放

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